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招聘职位
岗位职责：
1、熟悉车规芯片工艺流程，能够对现有COB工艺做出一连改善，包管质量及产能的一连提升；
2、胜任新器件以及图像传感器的COB封装工艺设计以及封装相关新质料的引入事情；
3、与其他部分合作举行工艺的开发及优化；
4、胜任工艺的维护及缺陷一连改善；
5、能够协助主管举行各专案项目的落实与跟进。
任职要求：
1、硕士及以上学历，物理/质料/化学/高分子/微电子/半导体手艺等相关专业；
2、5年及以上半导体工艺相关事情履历；
3、有熟练的英语表达与相同能力佳。
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