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坚持以研发为导向 ，每年将凌驾营业收入百分之五的资金用于研发 。
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坚持以斗争者为本 ，以价值和孝顺照功行赏 ，让为公司宁愿贡献、敢于支付的斗争者们获得应有的尊重和回报 。
CMP（Chip Miniaturized Package）封装手艺 ，是通过塑封手艺对产品内部的Sensor WB金线及MLCC等元器件实现全包裹 ，搭配一体镜头实现更小模组封装尺寸 。此封装手艺可以使用现在主流的Sensor ，及成熟的CCM镜头系统举行封装 ，产品极具无邪性 ，同时知足客户高品质的成像质量 ，及更小的模组封装尺寸的要求 ，进一步提升手机周全屏的屏占比 。
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